3 מבכירי תחום הייצור וההנדסה של ענקית השבבים אינטל הודיעו על פרישה מהחברה, כך דווח הבוקר (שישי) בלעדית על ידי סוכנות הידיעות רויטרס. מדובר בטלטלה משמעותית במערך הפיתוח של החברה,שמגיעה כחלק ממהלך ארגוני נרחב שמוביל המנכ"ל החדש, ליפ לוֹ בּוֹ טאן, שנכנס לתפקידו בתחילת הנה, במטרה לייצב את החברה ולהחזיר אותה לעמדת הובלה בתעשיית הסיליקון העולמית.
הבכירים הפורשים הם קיזאד מיסטרי וריאן ראסל, ששימשו כסגני נשיא בכירים בקבוצת פיתוח הטכנולוגיה (TD), וכן גארי פאטון, לשעבר בכיר ב-IBM, שהיה אחראי על תחום פלטפורמות עיצוב שבבים ומעורב בפרויקטים חדשניים רבים. על פי מקורות פנימיים בחברה, השלושה היו מעורבים בקבלת החלטות מכריעות בתחום ההנדסה, תכנון התהליכים ופיתוח טכנולוגיות הדור הבא של שבבים.
2+הפרישה של השלושה נחשבת לאיתות ברור לשינויים עמוקים שמתרחשים בשדרת הפיקוד הטכנולוגית של אינטל. במקביל, לפי הפרסומים, אינטל מתכננת גם קיצוץ בצוותים מסוימים בקבוצת TD, תוך איחוד פונקציות ובחינה מחדש של פרויקטים אסטרטגיים, כולל אפשרות לצמצום או ביטול פיתוחים טכנולוגיים שעליהם החברה הכריזה בעבר.
במרכז הטלטלה עומדת התוכנית השאפתנית של אינטל לייצר שבבים בטכנולוגיית 18A, מה שאמור היה להיות קפיצת מדרגה משמעותית עבור החברה, אך לפי דיווחים, ייתכן שהשימוש בטכנולוגיה זו יוגבל למוצרים פנימיים בלבד, ולא יימכר כל שירות Foundry ללקוחות חיצוניים כפי שתוכנן. בנוסף, הטכנולוגיה המתקדמת יותר, 14A, לא צפויה להמשיך לפיתוח מלא, אלא אם יימצא לקוח גדול שיבטיח את הכדאיות הכלכלית של ההשקעה.
2+ליפ, שמונה לתפקידו מתוך כוונה לייעל את החברה ולהתחרות בענקיות כמו TSMC וסמסונג, כבר הציב יעד דרמטי: צמצום כוח האדם הגלובלי של אינטל בכ-22% עד סוף השנה. מדובר בירידה מ-96 אלף עובדים כיום לכ-75 אלף. הקיצוץ צפוי לכלול מהנדסים, אנשי פיתוח ואף תפקידי מטה.
לפי רויטרס, בסביבת אינטל מקווים שהמהלכים הללו יבלמו את השחיקה במעמדה של החברה ויאפשרו לה להציג הישגים תחרותיים כבר בשנים הקרובות. עם זאת, גורמים בתעשייה מביעים ספק אם קיצוץ כה אגרסיבי בשדרה הטכנולוגית הבכירה הוא הדרך הנכונה להבטיח יתרון תעשייתי בעידן שבו כל שגיאה עלולה לעלות במיליארדי דולרים ובאובדן שוק קריטי.
